現在的(de)(de)板卡設備上的(de)(de)芯片，都是通過(guo)芯片的(de)(de)封裝(zhuang)下(xia)面(mian)(mian)的(de)(de)小(xiao)焊(han)點和PCB板連接的(de)(de)。這(zhe)些(xie)小(xiao)焊(han)點傳統上是用鉛(qian)(qian)(qian)(qian)的(de)(de)，而(er)“無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)(qian)”技術則是使(shi)用一種(zhong)錫，銀，銅的(de)(de)合成物來(lai)取代(dai)鉛(qian)(qian)(qian)(qian)。不過(guo)，從(cong)有鉛(qian)(qian)(qian)(qian)產品轉(zhuan)到無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)(qian)產品是個(ge)復雜的(de)(de)過(guo)程(cheng)，影響(xiang)到所有的(de)(de)電子器(qi)件供(gong)應商，并帶來(lai)許多(duo)供(gong)應鏈、無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)(qian)制程(cheng)和可*性(xing)方面(mian)(mian)的(de)(de)挑戰(zhan)，它要(yao)求用基于無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)(qian)的(de)(de)材(cai)料(liao)替(ti)代(dai)過(guo)去使(shi)用的(de)(de)富含鉛(qian)(qian)(qian)(qian)的(de)(de)焊(han)料(liao)和裝(zhuang)配過(guo)程(cheng)中用到的(de)(de)有鉛(qian)(qian)(qian)(qian)材(cai)料(liao)。
需要說明的是(shi)(shi)，無鉛(qian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)帶來的并不全是(shi)(shi)革命性的轉變，這點是(shi)(shi)用戶(hu)所(suo)應該(gai)搞清楚的。在一定程度上，它還是(shi)(shi)屬于一個“發展”技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)。也就是(shi)(shi)說無鉛(qian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)是(shi)(shi)從現有(you)(you)的含鉛(qian)SMT技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)上發展而來的。自有(you)(you)SMT技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)時代(dai)開(kai)始，快速(su)擴張的用戶(hu)市場，使工業界已(yi)經認(ren)識到“革命”式(shi)改(gai)變的害(hai)處(chu)，所(suo)以在研究開(kai)發新技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)時總千方百計的使其(qi)保留相當程度的舊方法。
具備較(jiao)多的(de)(de)“發(fa)展(zhan)性(xing)”當然是(shi)(shi)件(jian)好(hao)事，表示(shi)我們(men)可以(yi)更好(hao)的(de)(de)利用以(yi)往的(de)(de)經(jing)驗，然而對(dui)于無鉛技術(shu)來說，這(zhe)卻也非(fei)簡單。在SMT的(de)(de)發(fa)展(zhan)過(guo)(guo)程(cheng)中，我們(men)已經(jing)有(you)(you)(you)經(jing)歷過(guo)(guo)幾次影響較(jiao)大的(de)(de)“發(fa)展(zhan)”經(jing)驗，例如柵(zha)陣排列焊端技術(shu)(BGA)、Flip-Chip等等。有(you)(you)(you)些(xie)用戶可能(neng)對(dui)于這(zhe)些(xie)技術(shu)帶來的(de)(de)挑戰(zhan)(zhan)還(huan)記憶猶新。但(dan)無鉛技術(shu)的(de)(de)到來，和以(yi)前的(de)(de)幾個技術(shu)相比之下，其難度和挑戰(zhan)(zhan)絕對(dui)是(shi)(shi)有(you)(you)(you)過(guo)(guo)之而無不(bu)及。
在(zai)無鉛工(gong)藝(yi)中，焊(han)(han)接(jie)材料(liao)的(de)(de)(de)選(xuan)擇是較(jiao)(jiao)具(ju)挑戰性(xing)的(de)(de)(de)。因為對(dui)于無鉛焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)來說，無鉛焊(han)(han)料(liao)、焊(han)(han)膏、助(zhu)焊(han)(han)劑等材料(liao)的(de)(de)(de)選(xuan)擇是較(jiao)(jiao)關鍵的(de)(de)(de)，也是較(jiao)(jiao)困(kun)難的(de)(de)(de)。目(mu)前業者對(dui)于材料(liao)采用標(biao)準主要考慮幾大部份，包括：金(jin)(jin)屬(shu)(shu)特性(xing)、熔(rong)點高低、焊(han)(han)錫性(xing)、專利、成本(ben)高低、孔隙、毒性(xing)。金(jin)(jin)屬(shu)(shu)特性(xing)主要考慮熱疲勞壽命、結合強度與含(han)(han)鉛組(zu)件(jian)的(de)(de)(de)兼容性(xing)及其它金(jin)(jin)屬(shu)(shu)特性(xing)，焊(han)(han)錫性(xing)則包含(han)(han)與零組(zu)件(jian)焊(han)(han)接(jie)時的(de)(de)(de)沾錫性(xing)(或潤(run)濕性(xing))及其在(zai)PCB焊(han)(han)墊上的(de)(de)(de)焊(han)(han)錫延伸性(xing)。
雖然目(mu)前還(huan)沒有一(yi)(yi)種合金焊料(liao)(liao)能夠(gou)和含鉛(qian)(qian)焊料(liao)(liao)一(yi)(yi)樣(yang)“好”，但(dan)可以替代(dai)(可以滿(man)足應用(yong))的(de)(de)有許多。目(mu)前，替代(dai)錫(xi)(xi)(xi)(xi)—鉛(qian)(qian)成為無鉛(qian)(qian)焊錫(xi)(xi)(xi)(xi)的(de)(de)合金材料(liao)(liao)主(zhu)要有三種—錫(xi)(xi)(xi)(xi)/銀/銅(tong)、錫(xi)(xi)(xi)(xi)/銅(tong)和錫(xi)(xi)(xi)(xi)/銀/銅(tong)/鉍(bi)。美國和歐洲的(de)(de)廠商看好錫(xi)(xi)(xi)(xi)/銀/銅(tong)，而日本的(de)(de)廠商則傾向于使用(yong)錫(xi)(xi)(xi)(xi)/銀/銅(tong)/鉍(bi)合金。目(mu)前在國際上(shang)還(huan)沒有統一(yi)(yi)的(de)(de)無鉛(qian)(qian)工藝標準。
一些機構(gou)組織正(zheng)在積極制(zhi)定無(wu)鉛(qian)技術應用的(de)(de)(de)標(biao)準，如(ru)日本焊(han)接協會(JIS)正(zheng)在加緊探(tan)討(tao)無(wu)鉛(qian)焊(han)錫的(de)(de)(de)標(biao)準和(he)評測方(fang)法，希望能(neng)(neng)盡快制(zhi)定JIS標(biao)準。這個要求推(tui)動了產業對于新的(de)(de)(de)焊(han)料系(xi)統(tong)(tong)的(de)(de)(de)選擇。新的(de)(de)(de)焊(han)料系(xi)統(tong)(tong)不僅(jin)要求提供(gong)與錫/鉛(qian)共晶焊(han)錫(SnPb63)相似的(de)(de)(de)物理、機械、溫(wen)度(du)和(he)電氣性能(neng)(neng)，而且要可*。
焊(han)(han)料中除了合(he)(he)金(jin)是個(ge)(ge)考慮(lv)和(he)選(xuan)擇重(zhong)(zhong)點(dian)外，焊(han)(han)劑(ji)(ji)Flux也不(bu)應該被忽(hu)視。不(bu)同(tong)的(de)合(he)(he)金(jin)有不(bu)同(tong)的(de)密度重(zhong)(zhong)量，有不(bu)同(tong)熔化(hua)(hua)表(biao)面張力，不(bu)同(tong)的(de)熔點(dian)溫度，和(he)不(bu)同(tong)的(de)氧化(hua)(hua)特性。這(zhe)也就告(gao)訴我們焊(han)(han)劑(ji)(ji)Flux的(de)配(pei)方(fang)(fang)會出(chu)現不(bu)同(tong)于含鉛(qian)的(de)情(qing)況(注：焊(han)(han)劑(ji)(ji)Flux是個(ge)(ge)統(tong)稱，錫(xi)膏中Flux包含許多不(bu)同(tong)功(gong)能的(de)成(cheng)分(fen)，如載體、溶劑(ji)(ji)、稀釋劑(ji)(ji)、穩定劑(ji)(ji)、助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)等等。這(zhe)多種(zhong)成(cheng)分(fen)的(de)組(zu)合(he)(he)，多種(zhong)可選(xuan)材料，就造成(cheng)多種(zhong)不(bu)同(tong)的(de)Flux配(pei)方(fang)(fang)。)。由于焊(han)(han)劑(ji)(ji)配(pei)方(fang)(fang)一直(zhi)是個(ge)(ge)錫(xi)膏供應商競爭(zheng)的(de)商業機密，用戶不(bu)容易(yi)知道其實際的(de)特性。但(dan)可以預見的(de)，是這(zhe)方(fang)(fang)面的(de)改變會對焊(han)(han)接工藝(yi)起較大的(de)影響。
保定美(mei)倫有色金(jin)屬有限公司(si)是蓄電池、合金(jin)鉛(qian)(qian)綜(zong)合企業(ye)，以電解鉛(qian)(qian)、精鉛(qian)(qian)、鉛(qian)(qian)銻合金(jin)、鉛(qian)(qian)鈣合金(jin)、鉛(qian)(qian)粉(fen)、鉛板為(wei)主導產(chan)品，年(nian)產(chan)電解鉛(qian)(qian)和(he)精鉛(qian)(qian)20000噸，合金16000噸，鉛(qian)(qian)粉5000噸，鉛板8000噸(dun)。擁(yong)有大型蓄(xu)電池合(he)金生(sheng)產設(she)備和(he)德(de)國(guo)直讀光譜儀等(deng)自(zi)動檢測儀囂。采用國(guo)內較先進的(de)蓄(xu)電池合(he)金工藝集(ji)蓄(xu)電池研究、合(he)金生(sheng)產和(he)蓄(xu)電池技術服務于一身，是以(yi)科(ke)技為先導的(de)專業廠家(jia)。//ahsjxsh.com.cn